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染料高剪切超高速分散機(jī)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪些方面?
2022-06-07說(shuō)一說(shuō)化工高剪切分散機(jī)的應(yīng)用
2022-05-23產(chǎn)品展示/ Product display
納米銀填充導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī)定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級(jí)都可以改變方向。
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一、產(chǎn)品名稱(chēng)概述:納米銀填充導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī),納米銀填充導(dǎo)電漿料分散機(jī),納米銀導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī),納米銀導(dǎo)電漿料分散機(jī)
二、納米銀填充導(dǎo)電漿料的發(fā)展
導(dǎo)電漿料是發(fā)展電子元器件的基礎(chǔ)及封裝、電極和互聯(lián)的關(guān)鍵材料。隨著電子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向發(fā)展,國(guó)內(nèi)外正在開(kāi)展金屬導(dǎo)電填料納米化研究。其中,納米銀填充導(dǎo)電漿料備受關(guān)注。一般認(rèn)為納米銀填充到基體中,由于粒子間的接觸點(diǎn)面積小,填料粒子數(shù)目增多導(dǎo)致接觸電阻增加。只有當(dāng)納米銀間距離在一定范圍內(nèi)時(shí),由于隧道效應(yīng)等使導(dǎo)電性增強(qiáng),這主要與其顆粒大小和形貌、表面性質(zhì)和燒結(jié)行為等密切相關(guān)。
導(dǎo)電漿料一般由2-3個(gè)基體部分組成,即導(dǎo)電相(金、銀、銅等)、有機(jī)載體(有機(jī)樹(shù)脂和溶劑)和粘結(jié)劑(硅酸鹽玻璃等)。
三、納米銀導(dǎo)電漿料簡(jiǎn)介
銀具有較高的導(dǎo)電率、優(yōu)異的物理化學(xué)性能、可接受的價(jià)格及其氧化物也具有導(dǎo)電性能等特點(diǎn)廣泛用于導(dǎo)電填料。目前導(dǎo)電銀漿中的導(dǎo)電相主要是微米或亞微米銀粉,這些漿料已不能滿(mǎn)足低溫?zé)Y(jié)和多層布線(xiàn)等新技術(shù)的要求。
由于納米銀的表面效應(yīng)、小尺寸效應(yīng)等,以納米銀作為導(dǎo)電填料可以提高導(dǎo)電和導(dǎo)熱性;減少銀用量,降低生產(chǎn)成本;降低固化溫度,使銀漿可以應(yīng)用在PET模塊、柔性基板等;改善導(dǎo)電膠剪切強(qiáng)度等。除具有上述明顯的優(yōu)點(diǎn)外,也存在諸如漿料分散穩(wěn)定性較差,放置后極易出現(xiàn)納米銀的團(tuán)聚和沉降,導(dǎo)電性能不穩(wěn)定和適用期短等問(wèn)題。
四、納米銀填充導(dǎo)電漿料的制備方法
納米銀填充導(dǎo)電漿料的制備方法與微米銀漿料的制備方法相似,主要是將市售或自制的納米銀以干粉或液態(tài)形式,單一或與微米銀片混合,通過(guò)機(jī)械攪拌、高速剪切、超聲分散、高能球磨等方式分散到有機(jī)載體中。目前較為合適的為高速剪切的方式,主要優(yōu)勢(shì)為漿料適用性高、產(chǎn)量高、效率高。特別推薦SID希德機(jī)械XMD2000系列研磨分散機(jī),轉(zhuǎn)速高達(dá)18000rpm,先研磨后分散,解決團(tuán)聚問(wèn)題,還原納米粒徑,得到多家廠家的認(rèn)可和信任。
五、XMD2000系列研磨分散機(jī)特點(diǎn)
1、接觸過(guò)SID上海思峻的人都知道,SID膠體磨和SID分散機(jī)在行業(yè)就是較的設(shè)備,SID膠體磨和國(guó)內(nèi)膠體磨相比、SID分散機(jī)和國(guó)內(nèi)分散機(jī)相比都是存在巨大優(yōu)勢(shì)的,而SID研磨分散機(jī)又是將二者結(jié)合的設(shè)備,處理效果,不言而喻。SGN研磨分散機(jī)轉(zhuǎn)速可達(dá)14000rpm,是傳統(tǒng)分散機(jī)的4-5倍。
2、國(guó)內(nèi)分散機(jī)的結(jié)構(gòu)大都都是直連電機(jī),分散機(jī)的主軸和電機(jī)直連,電機(jī)就決定了主軸的轉(zhuǎn)速。而進(jìn)口分散機(jī)采用分體式結(jié)構(gòu),通過(guò)皮帶進(jìn)行變速,國(guó)產(chǎn)設(shè)備由于結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)缺失、機(jī)械密封技術(shù)的不足的原因,以及改進(jìn)后成本大幅度的提高問(wèn)題,一直無(wú)法實(shí)現(xiàn)高速分散機(jī)的自主研發(fā)和生產(chǎn)。
3、SID高速剪切研磨分散機(jī)有很高的線(xiàn)速度,以及一級(jí)磨頭,特殊上深下淺的三層磨頭結(jié)構(gòu),一次處理即可滿(mǎn)足細(xì)化要求。一級(jí)刀頭形狀,可以把相對(duì)大塊的物料進(jìn)行初步粉碎,以便能順利通過(guò)更細(xì)的兩級(jí)進(jìn)行細(xì)微化研磨。磨頭齒列深度為從開(kāi)始的 2.7mm 到末端的0.7mm,除了更精密之外,上深下淺的齒列結(jié)構(gòu),相較溝槽是直線(xiàn),同級(jí)的溝槽深度一樣的磨頭,可以保證物料從上往下一直在進(jìn)行研磨。雖和其它產(chǎn)品一樣磨頭采用三層磨齒,但他們只能在一級(jí)磨頭到另外一級(jí)磨頭形成研磨效果。二級(jí)分散盤(pán),無(wú)論是在分散盤(pán)的結(jié)構(gòu)、還是定轉(zhuǎn)子的間隙都有比其他分散盤(pán)要精密的多。
六、納米銀導(dǎo)電漿料研磨分散機(jī)參數(shù)表
型號(hào) | 流量L/H | 轉(zhuǎn)速rpm | 線(xiàn)速度m/s | 功率kw | 入/出口連接DN |
XMDD2000/4 | 300 | 18000 | 51 | 4 | DN25/DN15 |
XMD2000/5 | 1000 | 13500 | 51 | 11 | DN40/DN32 |
XMD2000/10 | 2000 | 9260 | 51 | 22 | DN80/DN65 |
XMD2000/20 | 5000 | 3664 | 51 | 37 | DN80/DN65 |
XMD2000/30 | 8000 | 1825 | 51 | 55 | DN150/DN125 |
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